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晶圆激光隐割机

该设备可4-8寸兼容生产,有机材料、无机材料的切割,特别适用于广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片, 激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器,除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片,提高加工效率并且保证了切割质量。

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该设备可4-8寸兼容生产,适用于不同厚度的各种外延片,

激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器,

除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片,

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