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Wafer Backside 激光打码机

为晶圆背面自动打标而设计,可加工8寸及12寸晶圆。 特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层,裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记),以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标 ■顶部和底部侧CCD 多芯片芯片精准定位 标记班次和质量检查

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此设备主要为晶圆背面自动打标而设计,可加工8寸及12寸晶圆。  

特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层,裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记),以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标  

■顶部和底部侧CCD标定一致 

多芯片精准定位  

标记班次和质量检查  


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